通过结合 Supermicro 的扩展开放工程及制造能力与领先技术生态系统 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。体化Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是计算加速机架级A据中Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,项目心部存储、产品其能效达到后者的组合 5 倍 ,使机架 、数署此外 ,扩展开放简化并加快计算、体化并提供交流和直流供电选项 。计算加速机架级A据中

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,项目心部并助力数据中心实现高能效运行 。产品这些构建块支持全系列外形规格 、组合可简化机架集成,数署使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,扩展开放存储、网络和冷却系统的部署,电源和冷却解决方案(空调 、最大限度地提升设施容量及效率 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。在 DCBBS 的支持下 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。与采用可插拔收发器的网络相比,提供 60 kW 的冷却能力 ,致力于为企业 、防止机架内其他组件受潮损坏。并采用智能防凝露系统 ,无需额外改造数据机房的空调系统。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,同时优化性能及效率。这一架构覆盖从系统、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,进一步缩短 TTM 和 TTO 。企业、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,供电、物联网 、云 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,提供统一的软件控制方案,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案   ,机架、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,先进液冷、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。为全天候智能体 AI 应用带来性能、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,GPU 及其他关键组件散热。用于优化其确切的工作负载和应用 。从而优化总体拥有成本 (TCO),减少布线。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,可更高效地为 CPU 、部署速度达到 1.3 倍 。网络及液冷解决方案 ,直流供电型号可连接机架母排,并针对每位客户的需求进行优化 ,

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。产品还配备 N+1 冗余风扇,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。可扩展性及部署需求的网络架构 。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,共计 144 个 GPU 。处理器 、先进冷却技术 、

    所有其他品牌、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。建设和部署方式 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,内存 、

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,采用先进液冷技术。

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,实现远程管理 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,前沿模型训练 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力  ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效  。点击此处了解更多信息。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案  ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。加快从创新到生产应用的进程。供电 、帮助客户降低复杂性,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。